伴随着应用场合的广泛，小型化封装短距离光模块需要满足不同环境的温度要求，特别是在工业级温度场合的应用。
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太阳能电池板组件封装材料及叠构。
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本发明公开了一种晶体硅光伏组件封装用背板，用于封装背板引出电极晶体硅光伏电池，该光伏组件的封装背板包括背板基板层和由金属铝代替金属铜组成的连接电路层，为了改善背板的性能，在连接电路层的外层可以设有绝缘层，绝缘层上开有电连接点窗口。
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LED被称为第四代照明和绿色光源，核心是PN结，少数载流子注入PN结与多数载流子复合，产生光子。LED封装要完成输出电信号、可见光、保护管芯的功能。提高大功率白光LED的发光效率、均匀性和稳定性，取决于LED材料质量、管芯结构及几何形状、封装内部结构与具体应用和成本等综合因素。文章对大功率白光LED封装工艺及可靠性进行了分析。
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近年来,LED行业的迅猛发展使得LED的封装结构呈现出多样化的发展趋势。在体积小型化方向,CSP LED应运而生。发展过程中,Top-view CSP的市场逐渐形成,但白墙围挡限制了其光萃取率。
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采用VLOC的专利生产技术设计和封装的大直径窗口，用于天文、计量和航空应用的激光产品。
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本发明是公开了一种散热高效光伏组件，从下至上依次包括太阳能高透镀膜玻璃、EVA封装层、光伏背板，EVA封装层中设有晶体硅；上述各层组成的叠层周边装有铝合金边框，叠层接有接线盒。
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半导体封装业占据了国内集成电路产业的主体地位，如何选择电子封装材料的问题显得更加重要。根据资料显示，90％以上的晶体管及70％~80％的集成电路已使用塑料封装材料，而环氧树脂封装塑粉是最常见的塑料封装材料。本文将对环氧树脂封装塑料的成分、特性、使用材料加以介绍，希望对IC 封装工程师们在选择材料、分析封装机理方面有所帮助。
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LED灯珠在点胶封装烘烤前后容易出现色温漂移较严重问题，特别是比较大的灯珠更容易出现色温漂移问题，如5050、5730等灯珠。
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LED漏电的问题，有很多人都遇到过。有的是在生产检测时就发现，有的是在客户使用时发现。漏电出现的时机也各有不同。有些是在LED封装完成后的测试时就有;有些是在仓库放置一段时间后出现;有些是在老化一段时间后出现;有些是在客户焊接后出现;有些是在客户使用一段时间后出现。而对漏电问题的具体发生原因，一直困扰着封装厂的工程师。
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为了实现光伏和建筑一体化，太阳能电池组件需要被制作成夹层产品和中空产品直接应用于建筑幕墙、屋顶上。目前大部分组件封装厂家采用传统层压机生产，不仅效率低、产品品质差，还易造成破损。本文结合汽车和建筑夹层玻璃工艺对该类型组件封装工艺进行探讨，相对于传统的封装工艺，新型封装技术不但使太阳电池组件具有长寿命，不易受损等优点而且能实现规模化、产业化制造，大幅度降低光伏电池组件成本。
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